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¿Cómo se fabrican los circuitos impresos?

El uso de los circuitos impresos significó un gran paso en la evolución, en lo que respecta a la fabricación de dispositivos electrónicos.

Gracias a Paul Eisler, creador de la primera placa de circuito por allá en 1936, hoy en día disfrutamos de nuestro teléfono móvil, nuestra nevera, una radio o hasta de la lavadora.

Pero, imaginamos que si has llegado hasta este artículo seguro ya sepas que es un circuito impreso PCB o una placa de circuito integrado, pero… ¿tienes conocimiento sobre su fabricación?

Pasos para fabricar un circuito impreso

Diseño de la PCB

El diseño del circuito PCB es el primer paso que se debe dar para su fabricación. Normalmente se realiza utilizando software informáticos CAM como DesignSpark PCB o TinyCad.

Fabricación física del diseño

Una vez finalizado el diseño, comienza la creación física del circuito PCB. Este proceso se llama trazado fotográfico. En este punto, las máquinas conocidas como fotoplotter, se encargan de trazar un láser gráfico a través de máscaras de conexión.

Esto se hará sobre una lámina hecha de metal, con una dimensión de 7 milésimas de pulgada. Por lo general, en métodos un poco más avanzados tecnológicamente, este proceso se realiza grabando la máscara de conexión directamente sobre la PCB.

Después se lleva a cabo la impresión de las distintas pistas eléctricas internas, este proceso es como “pintar” un negativo de pistas.

Tras esto, se verifica que las pistas conductoras funcionan, comparando el diseño original con la impresión física y se les aplica un tratamiento de óxido para aumentar la durabilidad del cobre de cada capa.

Después de esto pasamos a la perforación de los orificios, para unir las capas y pistas de cobre. Este proceso debe realizarse con precisión. Para que el circuito no salga dañado se suelen utilizar cabezales de carburo tungsteno; uno de los elementos químicos más sólidos que existen.

Cuando se han creado los orificios que establecerán la comunicación entre las pistas internas, estos deberán pasar por procedimientos de chapado; este constará de una película de cobre con medidas que abarquen entre las 40 y 60 millonésimas de pulgada.

Posteriormente, se crearán las pistas conductoras que van en el exterior para poder continuar con el procedimiento utilizado previamente en las pistas internas.

Se somete el circuito a un sistema llamado Strip etch strip para eliminar el cobre sobrante y que quede protegido con estaño. El sobrante de éste también tiene que ser retirado con un proceso químico.

El último paso será, aplicar una máscara de soldadura. Esto hará que se puedan soldar cada componente a la pista de manera correcta y dónde deben ir.  

Tras comprobar que el diseño es tal y como en el inicio de la fabricación el circuito PCB estará listo y solo faltará añadir los componentes para ser probada eléctricamente y poder comprobar que funciona a la perfección.  que funciona correctamente.

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